电芯及电芯封装方法

本发明涉及电池技术领域，公开了电芯及电芯封装方法。电芯包括：极组，包括极组本体及极耳；封装膜结构，包括相互扣合的第一封装膜和第二封装膜，第一封装膜与第二封装膜中的至少一个上设置有凹坑，凹坑适于容纳极组本体；胶条，设置在第一封装膜与第二封装膜之间，且与凹坑间隔设置，封装膜结构适于在与胶条相对应的位置热封。通过在第一封装膜与第二封装膜之间增加设置胶条，且胶条所在的位置为封装膜结构的热封位置，在电芯热封过程中，胶条融化后可以提供充足的粘结物质，可以增加最后密封条的厚度，增加封装强度，解决由于热封层厚度较薄导致封强度不足的问题，并且可以节约成本，并降低电芯重量，有利于提高电芯的能量密度。