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기록
集流盘、电化学装置及电子设备
발명유효
11청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
戴文超; 肖泽强; 李聪
IPC 분류
H01M 50/533 (2021.01)H01M 50/673 (2021.01)H01M 10/04 (2006.01)
本申请涉及电化学储能技术领域,具体涉及集流盘、电化学装置及电子设备,集流盘包括盘体、第一凸起结构和第二凸起结构,盘体包括相对的第一侧与第二侧,且盘体设有通孔;第一凸起结构位于第一侧,第一凸起结构用于连接卷芯,以使盘体与卷芯之间具有第一间隔;第二凸起结构位于第二侧的中心区域,第二凸起结构用于连接壳体,以使盘体与壳体之间具有第二间隔;其中,沿第一方向,第一凸起结构与第二凸起结构间隔布置,沿第二方向,通孔与第二凸起结构间隔布置,第一方向与第二方向相交。本申请的集流盘、电化学装置及电子设备便于电解液的注入和浸润,有益于保证电化学装置的性能。