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기록
一种复合箔集流体焊接方法
발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
赵潘娇
IPC 분류
H01M 50/536 (2021.01)H01M 50/534 (2021.01)H01M 4/66 (2006.01)H01M 4/80 (2006.01)
本发明属于二次电池制造领域,具体涉及一种复合箔集流体焊接方法,所述复合集流体包括上层铝导电层、中层高分子聚合物层和下层铝导电层,所述焊接方法包括以下步骤:S1、在所述复合集流体的极耳区域进行微孔加工,形成贯穿的微孔阵列;S2、在所述极耳区域的上表面铺设第一纯金属箔,在下表面铺设第二纯金属箔;S3、对铺设好纯金属箔的极耳区域进行焊接,使得所述第一纯金属箔、上层铝导电层、下层铝导电层及第二纯金属箔在所述微孔位置形成贯通的冶金结合。该复合箔集流体焊接方法的超声能量高度集中于微孔边缘的金属界面,实现局部冶金连接,而整体热输入低,有效避免了中间高分子聚合物层的热熔融、碳化,保护了超薄金属层不受热损伤。