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기록
一种智能小车车载摄像头模组芯片封装结构
발명유효
7청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
刘宇航
IPC 분류
H04N 23/52 (2023.01)H04N 23/51 (2023.01)H04N 23/55 (2023.01)
本发明公开了一种智能小车车载摄像头模组芯片封装结构,涉及车载摄像头芯片封装结构技术领域,本发明包括壳体;对焦马达,对焦马达设置于壳体内部;镜头组,镜头组螺纹装配于对焦马达的前端;红外线滤光片,红外线滤光片设置于对焦马达的底部;连接基板,连接基板设置于红外线滤光片下方。本发明一种智能小车车载摄像头模组芯片封装结构,壳体与对焦马达、镜头组、红外线滤光片沿同一光轴依次压装,形成刚性光学骨架,外部振动经壳体衰减后才传递至连接基板,为后续“弹性‑浮动”封装提供第一道缓冲;连接基板居中开设封装槽口,使芯片本体位于光路焦点正后方,确保成像定位精度,同时利用槽口侧壁限制芯片水平自由度,实现定位与封装的集成化。