MEMS器件及其控制方法、MEMS结构和电子设备

本申请公开了一种MEMS器件及其控制方法、MEMS结构和电子设备。MEMS器件包括：基板、ASIC芯片和MEMS芯片，ASIC芯片和MEMS芯片均设置于基板上，ASIC芯片与MEMS芯片电连接；MEMS芯片包括衬底、设置于衬底的绝缘层，以及间隔叠设于绝缘层上的振膜和背极板，振膜和背极板具有吸附状态和分离状态；至少一组低阻抗触点，每组低阻抗触点均包括第一触点和第二触点，第一触点设置于背极板朝向振膜一侧的表面，并与背极板电连接，第二触点设置于振膜朝向背极板一侧的表面，并与振膜电连接；其中，且在吸附状态时，第一触点和对应的第二触点相互接触，在分离状态时，第一触点和对应的第二触点相互分离。本申请提供的MEMS器件具有较高的拾音能力。