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案件記録

电路板以及电路板的制作方法

発明有効
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§ Ⅰ

案件概要

発明者

刘希; 彭锦强; 廖浩; 王尹鹏

IPC分類

H05K 1/02 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)

本申请公开了一种电路板以及电路板的制作方法,其中,电路板包括:基板,基板包括层压设置的金属层和绝缘层;至少一个定位结构,定位结构为加工时在基板钻孔形成;定位结构包括第一底面与第二底面,第一底面与第二底面位于不同的金属层。通过上述方式,能够提升加工设备对定位基准的识别稳定性,能够减少激光钻孔时的对位偏差,避免因定位不良导致的加工中断和产品缺陷,能够提高靶标识别率,显著改善设备稼动率,提升生产效率和产品良率,降低生产成本。

外部リソース