一种双邦定防邦定偏位的方法

本发明公开一种双邦定防邦定偏位的方法，采用微粘膜包装方式对模组FPC进行包装出货，所述模组FPC具有两个用于与显示模组进行邦定的邦定接头，在所述模组FPC与显示模组进行邦定时，所述模组FPC上粘贴有邦定微粘膜层，所述邦定微粘膜层对应所述模组FPC的钢片、弯折区域和金手指避空。本发明的效果在于：巧妙利用现有的模组FPC采用微粘膜包装方式进行出货的情况，在邦定时将粘贴在模组FPC上的微粘膜一同进行邦定工序，提升了模组FPC的整体韧性和强度，避免了出现模组FPC翘曲、褶皱的情况，提升了产品的品质，并且不用额外增加成本。