一种槽线器件的封装结构

本发明提供了一种槽线器件的封装结构，属于微波器件技术领域，所述封装结构包括多层基板，在多层基板上围绕待封装槽线器件布置的金属屏蔽结构以及布置在多层基板上的多个吸波阵列，所述吸波阵列布置在待封装槽线器件的槽线周围，每个吸波阵列由多个吸波单元排列而成。该结构可以对基于槽线的超宽带微波器件进行封装，扩展槽线结构微波器件的应用范围，具有紧凑的封装结构，有利于设备的小型化，并且仅需使用PCB工艺就可以完成对槽线器件的封装，有利于批量生产以及降低制造成本，可以被广泛应用于多种槽线微波器件的封装。