一种兼容多种安装模式PCB板

本发明涉及一种兼容多种安装模式PCB板，包括：PCB基板，所述PCB基板的上表面布设有线路层，所述PCB基板从底部钻取有若干盲孔，所述盲孔的顶端留有预设厚度的薄层；复用焊盘，设置于所述PCB基板对应所述盲孔的上表面，所述复用焊盘包括外圈部和内圈部，所述外圈部和所述内圈部同中心设置，所述内圈部的中心设置有呈中心发散的若干断裂线，所述外圈部与所述内圈部之间设置有若干镂空线；用于表面贴装时，所述复用焊盘用于支撑和焊接对应的元器件，用于通孔插装时，所述内圈部被向下刺穿形成插孔，所述内圈部被外力向下刺穿时，所述断裂线使所述内圈部易于破裂并向下弯折，所述镂空线之外的铜箔展开并附着在所述内圈部向下弯折的部分。