基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法

本发明公开基于可焊接银浆制备的传感器柔性印刷线路板及制备方法，涉及柔性印刷线路板生产加工技术领域，其中传感器柔性印刷线路板包括柔性基材层、可焊接导电银浆线路层、硅橡胶保护层以及传感器功能层；本发明通过铋系低熔点玻璃粉与高振实密度片状银粉的配伍设计，结合分段固化工艺，实现银浆线路一次印刷成型，通过调控银浆配方及印刷固化参数，使焊点结合力提高，同时适配硅橡胶保护层及激光微修整工艺，提升了线路精度与可靠性，相比传统的柔性线路板制备工艺，简化了金属化镀层工艺，解决了镀层开裂问题，且银浆线路的高耐焊性与低方阻特性，可直接焊接SMT芯片，满足传感器阵列高频次信号采集需求，确保柔性场景下的长期可靠性。