印刷电路板叠层结构、印刷电路板及电子设备

本申请提供一种印刷电路板叠层结构、印刷电路板及电子设备，应用于电路板设计技术领域。印刷电路板叠层结构包括：依次堆叠的上层组、中间层组和下层组，上层组中的每个导电层，通过独立的盲孔与中间层组中的至少一个导电层实现电气连接；下层组中的每个导电层，通过独立的盲孔与中间层组中的至少一个导电层实现电气连接；中间层组中所有相邻的导电层之间均通过贯穿中间层组的通孔实现电气互连；上层组包括个导电层，，下层组包括个导电层，。通过在外层精准盲孔和内层全域通孔的混合互连架构的基础上，确保高速信号布线层质量的同时，减少独立打孔层的数量和层压次数，进而降低叠压工艺复杂度，降低多层PCB制造成本。