厚铜线路板金属化半孔加工工艺

本申请涉及一种厚铜线路板金属化半孔加工工艺，包括如下步骤：在压合后的线路板上钻孔，为后续PTH半孔做准备；对线路板进行电镀一铜后进行负片干膜；对极短槽孔内壁进行镀铜镀锡；用CNC数控机床对金属孔加工，铣切捞出半孔；将捞出半孔的线路板剥膜后进行快速碱性蚀刻处理；半孔镀锡干膜：在线路板上真空压上镀锡干膜，在半孔位置形成开窗；线路板通过图形电镀线进行镀锡，在半孔裸露的孔壁铜上镀上一层耐碱性蚀刻的锡层；对线路板进行去膜、蚀刻并剥锡处理，得到具有半孔的线路板。本加工工艺可有效解决因铜厚蚀刻线过慢导致孔壁蚀刻过量的问题，并可确保蚀刻后PTH半孔的成品孔壁面积大于原半孔孔壁面积的90％以上。