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기록

一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法

발명유효
10청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ

개요

IPC 분류

H05K 3/00 (2006.01)G06N 3/006 (2023.01)

本发明涉及数据处理领域,具体涉及一种电路板镭射钻孔路径自动优化方法,针对传统算法仅追求最短路径而忽略热积累效应的缺陷,引入了双信息素蚁群算法。通过构建路径长度和热分布两种独立的信息素,并定义孔位邻域热影响因子与路径全局热熵来量化散热性能,引导算法在路径选择时同时考量距离和热量,从而有效平衡加工效率与热量控制,避免算法因局部热量集中而陷入次优解,最终寻得兼顾路径长度与散热效果的综合最优路径。本发明通过采用双信息素蚁群算法,构建并独立更新路径长度与热分布两种信息素,以平衡钻孔路径长度与热量控制,寻找最优解。