一种双面透明PET软性电路板制作工艺

本发明公开了一种双面透明PET软性电路板制作工艺，涉及电路板制造技术领域，本发明包括以下步骤：透明PET材料准备；钻孔；等离子处理；溅射；线路前处理；贴膜；曝光；显影；电镀铜；退膜；微蚀刻；AOI检测；表面处理；外形加工；成品检测。本发明采用定制化电镀铜工艺，仅在需要线路的区域进行铜层沉积，减少了铜材料的浪费，传统工艺中购买双面覆铜板时实际线路区域较少，大部分铜被蚀刻掉，而本工艺通过溅射种子层和选择性电镀，使铜利用率提高至近四倍，大幅降低了生产成本；提升了资源利用效率和经济效益，同时减少了废料处理对环境的影响。