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一种PCB电路板退锡处理设备及方法
발명유효
4조회수
8청구항 · 1 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
刘绚; 郭达文; 刘长松; 文伟峰; 叶森然
IPC 분류
H05K 3/22 (2006.01)H05K 3/00 (2006.01)C23G 3/00 (2006.01)C23F 1/08 (2006.01)
本发明涉及电路板退锡处理的技术领域,尤其涉及一种PCB电路板退锡处理设备及方法。包括有:支撑架,两个支撑架呈左右对称设置;弧形板,连接于两个支撑架之间,且弧形板上间隔开有排液孔;支撑板,两个支撑板呈前后对称设置;转动筒,转动连接于两个支撑板之间;空心板,周向间隔连接于转动筒上并保持连通,且空心板的内部对称开有限位槽;橡胶垫,连接于空心板远离转动筒的一侧。本发明通过转动筒、空心板与输液组件的配合,能实现退锡液的定量输送和自动封闭功能,以使PCB电路板能全面浸泡在退锡液内进行退锡处理,确保每次处理均使用新鲜退锡液,避免循环系统中浓度下降的问题,显著提升退锡效率和质量,同时减少退锡液浪费。