一种高精密mini LED电路板的制作方法

一种高精密mini LED电路板的制作方法，取第一铜层进行单边预大，且其厚度大于设计厚度；向第一铜层的一面依次贴附胶层和支撑层；向另一面对应焊盘图形进行部分蚀刻形成半蚀刻槽；再进行丝印锡膏并打磨形成焊盘；取由绝缘介质层和第二铜层叠合组成的第一单面覆铜板，将绝缘介质层对应焊盘的所在面进行叠排压合，形成压合板；对压合板依次去除预大区域、支撑层和胶层，制作表面线路图形，经后工序加工，形成电路板；通过采用厚铜层替代设计铜层，搭配胶层与支撑层构建反向加工结构，将焊盘反向制作于绝缘介质层，并同步反向成型线路图形，避免喷锡导致的锡面半球形凸起问题，为后续灯珠焊接提供优质基底，有效减少虚焊、接触不良等隐患。