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案件記録

部分金属包边PCB板的制作方法

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§ Ⅰ

案件概要

発明者

彭锦; 胡伦洪; 张勃; 雷维

IPC分類

H05K 3/46 (2006.01)H05K 3/22 (2006.01)

本发明公开了一种部分金属包边PCB板的制作方法,包括下列步骤:S1,取第一子板,将第一子板的边缘进行穿透铣并在板端金属包边,此后测量第一子板的尺寸并进行线路制作;S2,取第二子板,制作第二子板上的线路,再对第二子板的边缘进行控深铣出台阶,第二子板上控深铣的水平宽度与第一子板上穿透铣的水平宽度一致;S3,取硅胶块,按照预定厚度制作出填充块:S4,取半固化片,将第一子板、第二子板以及半固化片进行铆合,然后将填充块放置到台阶上使填充块贴靠金属包边;S5,将第一子板、第二子板、半固化片和填充块的组合体放入压合机中进行压合。

外部リソース