一种多层厚铜板压合印刷填胶工艺

本发明公开了一种多层厚铜板压合印刷填胶工艺包括内层芯板预处理、树脂油墨印刷、真空脱泡、阶梯式烘烤、分段压合等五个步骤，结合精准参数控制，解决厚铜板压合缺陷；通过内层预处理增强树脂与铜面结合力；通过阶梯式烘烤避针孔与应力集中，大幅减少压合缺陷；通过分段压合排空气、促固化，降温保压防层间分离，且使用自主研发理化性质匹配的半固化片与改性环氧树脂油墨，减少内应力，避免阻抗突变与信号损耗，提升电路板信号完整性；本工艺无需反复调整半固化片含胶量、二次压合或局部垫胶，便可规避溢胶、板厚不均、周期翻倍等问题，实现厚铜板量产、低成本、高良率生产。