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기록

一种电路板模块及助拔装置

발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

赵鹏辉; 杨洪泰; 井旭升; 都冠全; 周小茜; 计晴

IPC 분류

H05K 5/02 (2006.01)H05K 7/14 (2006.01)H05K 1/18 (2026.01)H01R 43/26 (2006.01)H01R 12/71 (2011.01)

本发明提供一种电路板模块及助拔装置,电路板模块包括壳体和设置于壳体内的电路板,所述电路板两相对侧边缘处分别设置有栈接连接器;所述壳体上包括有由壳体侧壁部分外表面向内凹陷形成的助拔凹槽;所述栈接连接器靠近电路板边沿一侧与电路板边沿之间形成有安全间距区域;所述助拔凹槽所在的壳体侧壁区域包括向壳体内侧增厚处理形成的局部加强结构;所述局部加强结构与栈接连接器位置相对应且所述局部加强结构在垂直于所述电路板平面方向上的投影位于安全间距区域所限定的范围内。