一种散热装置

本申请涉及电子设备散热技术领域，公开了一种散热装置，该散热装置包括：板壳结构，与热源接触并形成有密封腔体，密封腔体包括蒸发区域和散热区域，散热区域围设于蒸发区域外侧，蒸发区域的底壁上形成有散热工质存储腔；散热工质，填充于散热工质存储腔并能在吸收热量后由液态转换为气态、在散热区域受冷后由气态转换为液态；设置在板壳结构的顶壁上并位于散热区域上方的主动散热模块，能在板壳结构温度大于第一预设温度（75℃‑85℃）时向外界传导热量；设置在密封腔体底壁上且位于散热工质存储腔外周侧的毛细结构流道，与散热工质存储腔连通并用于将液体的散热工质倒流向散热工质存储腔。该散热装置能有效适配设备不同工作功率，实现高效地散热。