一种SMT贴片用压合装置

本发明公开了一种SMT贴片用压合装置，本发明涉及压合技术领域，压合装置的内部安装有用于夹持SMT贴片的压合夹持架，且压合夹持架上安装有用于对SMT贴片进行压合操作的压合平台，压合装置的内部安装有压合控制箱，且压合控制仓的内部开设有用于控制压合夹持架夹持状态的压合控制滑槽，本发明的优点在于：通过压合平台上端连接的压合弹簧可以控制压合力的大小，当压合装置对SMT贴片进行压合时，压合弹簧能够根据实际需求进行弹性形变，从而提供合适的压合力，避免因压力过大而损坏SMT贴片，通过压合控制滑槽可以方便地控制压合夹持架的夹持状态。