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기록
半导体器件及其制备方法、电子设备
발명유효
15청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
秦青; 陈则安; 侯磊
IPC 분류
H10D 30/60 (2025.01)H10D 62/17 (2025.01)H10D 64/27 (2025.01)H10D 64/01 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)
本申请实施例提供一种半导体器件及其制备方法、电子设备,涉及电子技术领域,用于提高半导体器件的电学性能。半导体器件包括:基底,以及位于基底上的第一极、第二极、多个沟道层和栅极结构。多个沟道层位于第一极和第二极之间,沟道层的一端与第一极连接,沟道层的另一端与第二极连接。沿基底的厚度方向,多个沟道层间隔分布。栅极结构环绕每个沟道层。栅极结构包括多个栅极子部,栅极子部填充相邻沟道层之间的间隙,栅极子部包括朝向第一极的第一侧面,第一侧面与基底垂直,或者,第一侧面朝向其相邻的第一极凸出。本申请实施例提供的半导体器件,可以通过改变所形成的栅极子部的第一侧面的形貌,提高半导体器件件的电学性能。