CNIPA.AI
검색으로 돌아가기
기록

提升充电电流的升压MOSFET结构及其制造方法

발명유효
16청구항 · 2 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

马健; 吴尚泽; 胡君; 房子荃; 陈云骢; 蔡晓晴; 段文婷; 令海阳; 刘冬华; 钱文生

IPC 분류

H10D 30/65 (2025.01)H10D 30/01 (2025.01)H10D 62/10 (2025.01)

本发明提供一种提升充电电流的升压MOSFET结构及其制造方法。该结构在作为漂移区的N型外延层下方,于P型衬底内增设了N型注入层及位于其内的P型注入层,二者共同构成与漂移区并联的附加电流通路。该设计有效降低了器件的总导通电阻,显著提升了充电电流。同时,在器件承受反向电压时,P型注入层与衬底形成的纵向JFET结构可夹断该附加通路,并协同优化电场分布,将单一电场峰值变为两个较低峰值,从而在提升充电电流的同时进一步提高了反向击穿电压。本发明解决了超高压器件中高耐压与大电流之间的固有矛盾,全面提升了器件的综合性能。