検索に戻る
案件記録
一种寄生超级整流器的MOSFET集成器件及其制作方法
発明有効
10請求項 · 2 独立
§ Ⅰ
案件概要
発明者
请求不公布姓名; 刘科科; 蒙洁; 王永晟; 董云
IPC分類
H10D 84/01 (2026.01)H10D 84/00 (2025.01)
本发明公开了一种寄生超级整流器的MOSFET集成器件,包括MOS外延层、MOS沟槽栅、体区、源区、隔离层、接触孔和接触岛区;接触孔包括SBR结构区和金属柱;SBR结构区包括SBR外延层和SBR栅介质层;体区通过体接触区与金属柱形成欧姆接触,还分别与金属柱和SBR栅介质层连接。本发明另一方面公开了上述器件的制作方法,包括以下步骤:在外延层上制作MOS沟槽栅;设置体区、源区、隔离层和接触孔;在接触孔的侧壁设置第一介质层;设置接触岛区;沉积SBR外延层;设置体接触区;蚀刻第一介质层和SBR外延层形成SBR结构区;设置金属柱和金属层。本发明的寄生结构不单独占用有源区的元胞结构,且每个MOS元胞都设置有相邻的具有寄生结构的接触孔,提升有效性能。
外部リソース