半导体器件及制备方法、集成电路、电子设备

本申请的实施例提供了一种半导体器件及制备方法、集成电路、电子设备，涉及半导体技术领域，用于减少晶体管器件和贯穿触点短接的现象。该半导体器件包括：衬底、多个晶体管单元、接触部和隔离层。多个晶体管单元设置于衬底上。接触部设置于衬底上，至少部分接触部位于相邻的两个晶体管单元之间，其中，至少部分接触部连接于晶体管单元。隔离层覆盖于接触部朝向晶体管单元的表面上。上述半导体器件用于集成电路。