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案件記録

一种半导体外延结构及其制备方法、半导体器件

発明有効
10請求項 · 4 独立
§ Ⅰ

案件概要

出願人

江苏第三代半导体研究院有限公司

発明者

闫其昂; 王国斌

IPC分類

H10H 20/81 (2025.01)H10H 20/825 (2025.01)H10H 20/01 (2025.01)

本发明提供一种半导体外延结构及其制备方法、半导体器件。该半导体外延结构包括依次设置的衬底、n型半导体层、发光层和p型半导体层,p型半导体层包括第一p型氮化物层,其沿远离发光层的方向设置有至少一个P型势垒层,P型势垒层包括沿远离发光层的方向依次设置的P型势垒前层、局域结构插入层和P型势垒后层;局域结构插入层包括第一微结构与第二微结构,P型势垒前层与后层接触的表面具有第一凹槽,第一凹槽内设置有第一微结构;P型势垒后层与前层接触的表面具有与第一凹槽对应的第二凹槽,第二凹槽内设置有第二微结构。第一微结构、第二微结构之间因带隙差异能够形成极化效应,从而形成二维空穴气,提高第一p型氮化物层的空穴浓度。

外部リソース