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기록

灯板结构、显示装置和灯板结构的成型方法

발명유효
10청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ

개요

발명자

张广谱; 邹文聪; 徐遥令; 沈思宽; 陈伟雄; 郭黎明

IPC 분류

H10H 20/853 (2025.01)G09F 9/00 (2006.01)H10H 20/857 (2025.01)H10H 20/01 (2025.01)

本发明公开了一种灯板结构、显示装置和灯板结构的成型方法,涉及LED灯技术领域,其中,灯板结构包括电路板、发光晶片、环形支架和荧光部。电路板具有电连接侧端。发光晶片设于电路板的电连接侧端。环形支架设于电路板的电连接侧端,且环绕发光晶片设置,环形支架为在电路板上焊接发光晶片后,通过点胶后固化形成。在完成发光晶体的安装后,再根据发光晶体的尺寸,点胶固化以形成环形支架,在保障环形支架对发光晶体的围设的同时,以使得环形支架的内侧适配于发光晶体,能够减少光的损失,使得灯板结构的发光保持在最佳的范围内;整体上可以根据发光晶片的大小成形环形支架,改善了环形支架难以适配发光晶片的问题。