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一种控制干法刻蚀形貌的方法
발명유효
1조회수
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§ Ⅰ
개요
발명자
杨磊; 潘代强; 钱清; 王焕橙; 艾永昌; 张云; 杨京南; 杨婉君; 胡昌杰
IPC 분류
H10P 50/28 (2026.01)
本发明提供了一种控制干法刻蚀形貌的方法,所述方法包括:(1)在衬底晶圆表面沉积待刻蚀的至少一层膜层,然后旋涂光刻胶掩膜,进行曝光显影处理,完成光刻胶掩膜的图形化,得到待刻蚀晶圆;(2)将待刻蚀晶圆固定于载台,而后进行预设能量、预设角度的离子束刻蚀,得到具有不同角度、不同深度、不同大小孔洞的沟槽;所述预设角度通过控制至少一个离子束的入射角度和/或载台的倾斜角度实现。本发明先基于图形化的光刻胶掩膜进行离子束刻蚀以形成刻蚀区域,再通过控制离子束的能量、角度等实现在不同刻蚀区域形成不同深度、不同大小、不同角度的光栅结构,实现刻蚀形貌控制,对一些光学器件上需要不同深度不同角度的周期排列非常有意义。