一种解键合设备和解键合方法

本发明公开了一种解键合设备和解键合方法。解键合设包括激光源和用于承载键合件的载台。所述解键合设备还包括：第一半环和第二半环，分别位于所述载台的两侧；驱动部件，连接所述第一半环和所述第二半环，以驱动两者径向合拢或分离；以及控制器，被配置为：控制所述驱动部件，驱动所述第一半环和所述第二半环径向合拢，以形成遮挡所述键合件中第一晶圆的边缘区域的遮挡环；以及控制所述激光源向所述键合件射入激光解键合，其中，射向所述边缘区域的激光经由所述遮挡环被向外反射。本发明能够保护解键合过程中的器件载件，降低解键合激光对其造成的损伤，从而延长器件载件的使用寿命，不仅降低了解键合工艺的使用成本，而且提高了产线可靠性。