一种适用于半导体划片工序的自动刮料装置及方法

本发明公开了一种适用于半导体划片工序的自动刮料装置及方法，涉及自动刮料技术领域，包括加工柜，所述加工柜内部固定连接有放置台，加工柜内部设置有移动座，移动座外侧设置有位移组件，通过控制机构调整橡胶套由圆口变形为扁口，圆形射流在单位面积上的冲击力大，适用于顽固污渍；扁形射流覆盖范围大，适用于大面积冲洗，可以根据需要进行调整，通过改变喷口的直径和形状，可以精确控制清理液的喷射范围和冲击力。这避免了因射流过于发散对芯片敏感区域造成不必要的冲击，也避免了因射流过于集中导致的碎屑飞溅到其他区域，从而有效减少了二次污染。