一种用于半导体零部件加工的表面处理装置

本发明涉及半导体加工制造技术领域，尤其是一种用于半导体零部件加工的表面处理装置，通过将叶轮与转辊同轴固定置于引流涡壳内，使得输送至喷淋组件的清洗液在流动过程中自然冲击叶轮，将流体动能转化为旋转机械能，将“供给清洗液”与“驱动旋转”两个原本需要独立部分完成的功能合二为一。当承装篮放置于放置板上时，其重力迫使放置板下移，此动作一方面使转辊凸起并抬升晶圆，另一方面通过连接件同步开启进液管路阀门，实现了“即放即开”的自动触发，特别是结合外部水泵受控启停构成的双重控制逻辑，形成了一道物理互锁屏障，确保了只有在晶圆确已就位时清洗液才会供给，有效防止了误操作导致的液体空喷、资源浪费和安全风险。