一种用于大功率半导体器件元胞的串联组装模具及芯片

本发明公开了一种用于大功率半导体器件元胞的串联组装模具及芯片，模具包括焊接底座，其上开设有多个凹槽；热沉片，设置于多个凹槽中，热沉片的顶部设有锡膏，锡膏用于承载芯片；焊接定位板，设置于焊接底座顶部，焊接定位板上开设有多个开孔，各开孔与热沉片适配；焊接压块，活动连接于焊接定位板上，焊接压块设有多个凸台，多个凸台插入开孔中并抵接于芯片上。当焊接压块的凸台插入定位板开孔并抵接于芯片顶部时，可抑制锡膏受热熔化时的延展性，避免芯片因锡膏形变发生倾斜；另一方面，凸台与开孔的间隙配合可进一步限制芯片的横向晃动，最终将芯片倾斜度控制在20μm以内，保障串联元胞间的对位精度，确保SPDS器件电压传输的稳定性。