一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备

本发明涉及一种绑头装置、校正贴装系统及固晶设备。绑头装置用于拾取芯片并将其贴装至基板，包括驱动组件、工作组件及吸嘴组件，工作组件的两端分别与驱动组件和吸嘴组件相连；工作组件包括旋转座、第一弹性件及气浮轴承，旋转座内设有旋转轴，旋转轴可滑动地安装在旋转座内，旋转轴两端分别为传动端和工作端，旋转轴的传动端与驱动组件相连，旋转轴的工作端与吸嘴组件相连；驱动组件、旋转轴上分别设有贯穿且连通的第一腔体和第二腔体，气浮轴承套设于旋转轴，且气浮轴承的外侧与旋转座的内壁面相抵持，第一弹性件的一端抵接于旋转轴，另一端抵接于旋转座，旋转轴与旋转座相对滑动时第一弹性件发生弹性形变。