晶粒制作工艺、晶粒及芯片

本发明公开了一种晶粒制作工艺、晶粒及芯片，本发明的晶粒制作工艺，能加工出侧部形成有PAD的晶粒，将该工艺制得的晶粒用于芯片时，使得其它在侧边留有端口的器件（例如RLC器件）能直接焊接在晶粒侧部的PAD上，实现与晶粒的电连接，无需经由在基板内增加连接走线来实现器件与晶粒之间的互联，能显著提升信号、电源的质量，提高封装的集成度。