集成压电驱动的微流控液冷散热模块、芯片及应用

本申请公开了一种集成压电驱动的微流控液冷散热模块、芯片及应用，属于芯片液冷式散热技术领域。该微流控液冷散热模块包括微流控基底、压电薄膜；所述压电薄膜覆盖于所述微流控基底一侧的表面；所述微流控基底朝向所述压电薄膜一侧的表面设置有凹槽通道；所述压电薄膜和所述凹槽通道围成的回路空腔形成微流道；在所述压电薄膜背离所述微流控基底一侧的表面上，与所述微流道相对应的不同位置分别设置有金属电极层、热源区域、换热区域。本申请的微流控液冷散热模块能够主动驱动冷却液流向热源区域，相较于传统的微流道散热方式，在驱动流体上具有很高的灵活性，且无需外部驱动泵，能够极大缩小封装芯片的尺寸，有利于芯片集成化以及微型化的发展。