一种轻质高导热的芯片热管连接结构

本发明涉及导热材料技术领域，公开了一种轻质高导热的芯片热管连接结构，包括：石墨导热单元，包括多个按预设顺序排列的石墨导热单体，石墨导热单体的平面导热方向垂直于芯片与热管的接触面；封装体，填充于石墨导热单元四周，将石墨导热单元集成为一体结构；第一金属层和第二金属层，压合连接于所述一体结构的上下表面，第一金属层和第二金属层分别与芯片和热管连接。本发明将常规的平面导热变为垂直方向导热，充分利用石墨导热单元平面方向的高导热性能，提高了芯片热管之间的导热效率，采用上述导热结构替代铜板导热，结构重量减少约60%，实现电子设备结构的轻量化设计，同时通过一体化的连接结构避免了多个导热界面叠放时带来的热阻。