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기록
数据及电力隔离屏障
발명유효
12청구항 · 3 독립항
§ Ⅰ
개요
발명자
D·B·拉贾帕克沙; R·施佩利希; A·S·卡马特; V·德瓦拉詹; W·拉伊
IPC 분류
H10W 42/00 (2026.01)H10D 84/00 (2025.01)H10W 42/20 (2026.01)H10W 20/20 (2026.01)
本申请涉及数据及电力隔离屏障。一种半导体封装包含具有初级绕组(L1)及次级绕组(L2)的变压器(T1)。所述初级绕组(L1)具有第一及第二端子以及一对抽头。所述次级绕组(L2)具有第一及第二端子以及一对抽头。所述半导体封装包含第一及第二数据传送电路(110、140)、电桥(120)及整流器(130)。所述第一数据传送电路(110)耦合到所述初级绕组(L1)的所述对抽头。所述第二数据传送电路(140)耦合到所述次级绕组(L2)的所述对抽头。所述电桥(120)耦合到所述初级绕组(L1)的所述第一及第二端子。所述整流器(130)耦合到所述次级绕组(L2)的所述第一及第二端子。