封装结构及其形成方法

本申请公开了一种封装结构及其形成方法，其中，封装结构的形成方法，包括：提供金属载板；提供至少两个金属块，将所述金属块贴装在所述金属载板表面；提供半导体芯片，将所述半导体芯片倒装在所述金属块的顶面；在所述金属载板上形成包覆所述金属块和所述半导体芯片的塑封层；移除所述金属载板，露出所述塑封层的底面；沿所述塑封层的底面，对所述塑封层和所述金属块进行磨削，形成管脚。本申请的方法可自由设计管脚，提高产品的适配性，并降低来料成本，并可用于具有框架的新产品的验证。