高密度且应力稳定的半导体引线框架加工设备

本发明公开了高密度且应力稳定的半导体引线框架加工设备，涉及半导体引线框架技术领域，包括：加工单元，所述加工单元包括底模板，所述底模板的侧部设置有夹槽，所述底模板从中心到外侧依次设置有两个阻隔槽，相邻所述阻隔槽之间设置有切割槽；模组单元，所述模组单元设置在加工单元的顶部。通过使底模板和冲压框闭合，使冲压条一、冲压条二和阻隔槽闭合形成凹槽，使凹槽增加焊盘主体的抗扭矩能力，而切割槽和冲压腔闭合构成成型槽，配合压侧板的间歇拍打，使成型槽内侧的焊盘截面表面更加的平整，而两个成型槽上下闭合构成镀银通道，配合嵌入凹槽内部的支撑条和密封板，减少镀银液溢流到焊盘主体表面，从而影响后期杯底的成型。