实现了多层重布线的2.5D封装制备方法及2.5D封装结构

本发明提供一种实现了多层重布线的2.5D封装制备方法及2.5D封装结构。该方法包括：制备由硅转接板和重布线转接板组成的复合转接板结构；在所述硅转接板上方制备用于连接计算芯片和存储芯片的重布线层和微凸点；使所述硅转接板经由在其下方制备的微凸点与具有多个重布线层的所述重布线转接板连接；使重布线转接板经由在其上方制作微焊盘与所述硅转接板下方的微凸点连接，使所述重布线转接板经由在其下方制作的可控坍塌连接芯片与封装基板相连。利用本发明，能够解决硅转接板下面重布线层直接做成多层布线时的翘曲问题，改善封装结构性能，能够应对具有高密度互连要求的输入输出IO数量多且IO密度特别高的应用场景。