一种基于硅基-空气背腔结构的三维硅基转接结构加工方法及装置

本发明公开了一种基于硅基‑空气背腔结构的三维硅基转接结构加工方法及装置，先在硅基衬底正面刻蚀出TSV盲槽，并在表面溅射上种子层进行盲槽电镀，待槽内镀实金属后进行机械磨平；随后完成顶层与底部金属图形化，以及硅基‑空气背腔结构的刻蚀。通过该方案的确定与实施，克服了将腔体金属侧壁集成在硅基晶圆中的困难，并实现了从接地共面波导线到金属波导的转换，为三维异质集成提供了一个高效可靠的转接方案。在工艺流程中，通过改进光刻胶旋涂工艺参数与掩膜方案，保证了工艺效果的稳定性。