一种智能功率模块及其制造方法

本发明属于智能功率模块技术领域，公开了一种智能功率模块及其制造方法，智能功率模块包括基板、芯片功能层、功能模块组件和若干个智能功率模块引脚，其中功能模块组件包括金属衬底板、若干个功能元器件和若干个功能模块引脚，功能模块组件通过金属衬底板的贴装面贴装在芯片功能层上。本发明智能功率模块通过功能模块组件与芯片功能层的分层次集成设计，相比现有方案将所有功能芯片离散贴装于基板、依赖共晶焊与DA设备的复杂结构，功能模块组件以预集成形态的直接通过贴装面贴装于芯片功能层，无需额外铜散热片及共晶焊设备，减少了专用设备的投入成本。