引线框架及芯片封装模块

本公开实施例提供一种引线框架及芯片封装模块，该引线框架包括框架主体和呈阵列排布于所述框架主体的多个引线单元，引线单元包括沿框架主体宽度方向相对设置的控制部和功率部；控制部包括间隔设置的第一载片台以及设置于第一载片台背离所述功率部一侧的第一内引脚；功率部包括间隔设置的第二载片台以及设置于第二载片台背离控制部一侧的第二内引脚；控制部沿框架主体长度方向的同侧设置有第一假脚和第二假脚，第一假脚与第二假脚用于分别设置于芯片封装模块的散热器安装孔沿框架主体宽度方向的两侧，第一假脚和第二假脚之间具有预设绝缘距离。该引线框架实现了小型化和轻量化。