一种能够双面焊接的LGA封装结构及其制作工艺

本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种能够双面焊接的LGA封装结构及其制作工艺，本封装结构包括基板、裸芯片和塑封层，基板的中部设有装焊区，装焊区的四侧分别与其对应的基板的边缘之间形成侧部焊接区，侧部焊接区的外侧设有多个沿基板的外周间隔布置的焊盘凹槽，焊盘凹槽的顶部和底部均为开口，焊盘凹槽的侧壁覆设有金属层形成侧部焊盘，裸芯片安装在装焊区上，塑封层覆盖在装焊区上且包覆裸芯片。本封装结构能够双面焊接使用，侧面上锡容易，爬锡高度高、可靠性高。本封装结构的制作工艺先对整板进行塑封处理，然后塑封后半切处理，避免了侧部通孔对塑封处理的影响，便于生产制作，最后对整板切割后能一次制得多个封装结构，生产效率高。