大功率场景用嵌入式高导热陶瓷封装基板及其制备方法

本发明属于大功率电子元器件基材技术领域，公开了一种大功率场景用嵌入式高导热陶瓷封装基板及其制备方法，陶瓷封装基板中陶瓷芯板上方和下方均设置ABF复合层；陶瓷基板内固定高导热基材；陶瓷基板上设置互联孔，陶瓷基板上表面、下表面以及互联孔内均设置电镀铜覆膜层；ABF层外侧设置有覆铜板层，覆铜板层上设置有覆铜板凹槽，覆铜板凹槽处设置有盲孔，盲孔内设置有铜柱；最外侧的ABF层表面设置有阻焊层，阻焊层外侧设置有表面处理层，表面处理层上设置有内置铜柱的盲孔。制备方法包括如下步骤：在陶瓷基板表面开设基板凹槽；嵌入高导热基材；设置电镀铜覆膜层；设置ABF复合层；设置阻焊层；设置表面处理层。本发明散热效果好。