一种UBM跨越式晶圆级封装结构

本发明公开了一种UBM跨越式晶圆级封装结构，包括芯片、介质层、再分布层、凸块下金属化层、焊料凸块；通过RDL和UBM跨越结构，将焊垫信号引至芯片任何位置，实现了更高的I/O密度和更灵活的设计布局，嵌入式腔体为MEMS、传感器等敏感元件提供了完美的保护空间，避免了传统封装塑封料带来的应力或污染UBM跨越结构将焊料凸点布置在腔体之外的坚固区域，远离敏感的功能区域。凸点产生的热机械应力通过坚固的UBM跨越结构分散，不会直接作用于敏感元件下方，显著提高了封装的抗疲劳寿命和可靠性。