一种芯片凸点制作方法及真空焊炉

本发明涉及半导体芯片加工技术领域，提出了一种芯片凸点制作方法包括：所述芯片凸点制作方法包括：将芯片及治具放置在真空焊炉的加热板上；氧化层厚度检测装置检测芯片的氧化层厚度；根据氧化层厚度设置甲酸浓度、清洗时间和清洗温度；根据所述甲酸浓度、所述清洗时间和所述清洗温度，将真空焊炉抽真空并充入甲酸，真空焊炉的压力升压至第一压力；将真空焊炉的腔体抽至第一真空,充入惰性气体，腔体压力升至常压，再次抽真空至第二真空度，重复多次；执行焊接步骤；执行冷却步骤。芯片封装焊接质量高。