表面阻焊粗糙封装基板的生产方法

本发明公开了一种表面阻焊粗糙封装基板的生产方法，它属于半导体集成电路封装基板领域，其通过载膜进行真空压制和热压整平，以增加阻焊油墨面粗糙度，增大封装时塑封料与基板表面阻焊接触面积，提升附着力，减小分层、开裂的风险。它主要包括包括如下步骤：预固化：将液态阻焊油墨经涂布加工到基板表面，通过加热进行预固化，阻焊油墨由液态变为半固化形态；贴膜：在半固化的阻焊油墨上贴附带有粗糙度的载膜；入料：带有载膜的基板运输至反应腔体；吸真空：当基板完整的进入真空反应腔体内时，真空反应腔体内进行吸真空，确保载膜与基板紧紧贴附，中间无气泡；真空压膜。本发明主要用于增加阻焊油墨面粗糙度。