一种芯片封装结构及其封装方法

本申请提供一种芯片封装结构及其封装方法，芯片封装结构包括载体和封装主体，封装主体包括主体元件和金属连接层，金属连接层设置有多个纳米孔结构，沿芯片封装结构的高度方向，金属连接层位于主体元件靠近载体的一侧，金属连接层与载体固定连接，与焊接固定相比，降低了压合过程中焊料向外流动导致封装主体所占用的空间较大的风险，有利于减小封装主体的封装尺寸、提高贴片位置以及角度的精度，有利于提升芯片封装结构整体的集成度及性能，并降低了封装过程中的短路风险，也能够降低高温环境下焊料重熔导致封装主体与载体连接失效的风险，提升了芯片封装的可靠性，此外，还降低了气体的挥发污染，提升了封装过程中的环保性。