埋入式封装结构、电源模组及电子设备

本申请实施例公开了一种埋入式封装结构、电源模组及电子设备。该埋入式封装结构包括依次叠合设置的第一埋嵌框架、第二埋嵌框架和第三埋嵌框架，以及埋嵌于该埋入式封装结构中的输入电容、电感和输出电容；其中，输出电容位于第一埋嵌框架中，电感位于第二埋嵌框架中，输入电容位于第三埋嵌框架中，且第三埋嵌框架的远离第二埋嵌框架的一侧设置有芯片接口。该芯片接口用于与芯片互连，芯片可设置在第三埋嵌框架上，构建形成多层埋嵌四层堆叠架构。如此设置，可降低电源芯片的散热热阻，减小功率路径寄生，降低电应力风险，满足不同应用场景的产品需求。